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之前介紹過IPAS 3D列印工程師是能力鑑定 (還沒看過的人可以點這裡→認識IPAS 3D列印工程師能力鑑定 )

從2017年開辦至目前為止,已經考過三次初級考試,考試人數呈倍數成長,越來越多人知道什麼是3D列印

而去年因報考人數太少停辦的中級考試預計在今年八月再次舉辦,至於考什麼大家一定也是想破頭了吧!

在考試前就來個不專業解析吧 XD

※本篇圖片擷取自IPAS官網以及簡章

 

這是IPAS上公布的簡章,有報名時間、考試日期、成績公告等

通常是考過初級的人才會想挑戰中級吧,所以考試的人勢必更少

目前只有學科考試,至於未來是否會有術科考試,這個答案應該是肯定的

如果沒有術科單只有學科,應該也稱不上是「工程師」吧 XD

不過因為場地、設備、考試內容等都比較難制定,可能不會太快開始考術科 (先考先贏啦)

 

在中級的階段它所要求的能力表現是:具備該專業的知識與技能,可應用於實際作業

這句話滿重要的,跟初級的「了解」相比,中級要具備的是「解決」問題的能力

比方說在初級考試時,會出現:如果列印時成品底部翹曲,可以調整哪個參數避免這個現象?

有用過3D列印機的人就可以很快回答出是調整那些參數,這就屬於初級裡面「了解,會操作」的範圍

在中級考試就會問這個問題背後的原因,是什麼原因導致翹曲?為什麼開啟側裙就能減緩這個情形?

進階到提早了解原理、發現問題、解決問題,而不是使用trial and error的經驗法則

 

中級考科有兩個,分別是3D列印原理與應用、3D列印材料與製程優化

到底考題會出什麼呢?從能力指標中可以看到

第一個項目中寫到「依據客戶需求評選適當設備規格」,表示中級已經進階到工業用機種

目前越來越多企業引進3D列印設備幫助他們更快速、更低成本的進行產品開發及生產

所以要開始了解如PBF、BJ、MJ等商用機種的原理以及應用

有人擔心說會不會考操作呢?基本上不是每個人都有機會(財力)操作到這種高端機台

所以操作的部分應該是不會考,但就要了解機台的構造以及運作原理

第二個項目中寫到「進行3D列印製程優化」,比方我們要列印一個物件

在設計時就可以依照3D列印的特性做設計,在切層前就先設計好支撐要長在哪裡

切層時依照材料、機器特性去設定參數,使成品達到最佳的品質

 

這個表格應該是少key了中級兩個字XD

黃色底的部分應該就是中級的合格能力表現,在初級時只需要了解最常見的ME及VP技術

在中級時就需要會應用ME及VP,另外要了解BJ及PBF的基礎原理

為什麼是BJ和PBF呢?其實考試跟實務是相通的,這兩種是現在工業界比較常用的機種

 

這張表格就是更細部的考題內容,要注意的是支撐、切層相關的問題

大家知道的就是STL檔丟到切層軟體裡面,接著自動產生gcode,然後就可以開始印了對吧

但在中級,雖然不需要到自己撰寫gcode,但要知道各個程式碼的意思,比方直線進給、擠出、開啟風扇等

另外就是哪些技術所用的原料是哪幾種,為什麼?

 

簡章的部分就介紹完了,最後是參考書的部分

這邊只列了一本原文書,大家如果找不到的話其實也不用太過擔心

可以詳讀初級的參考書「3D列印:積層製造技術與應用」,應該也會很有幫助!

接下來應該會寫有關考科詳細內容的文章,有興趣的話可以追蹤我的粉絲專頁,就可以第一時間看到瞜~

 

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