火火的阿姆星球

之前介紹過IPAS 3D列印工程師是能力鑑定 (還沒看過的人可以點這裡→認識IPAS 3D列印工程師能力鑑定 )

從2017年開辦至目前為止，已經考過三次初級考試，考試人數呈倍數成長，越來越多人知道什麼是3D列印

而去年因報考人數太少停辦的中級考試預計在今年八月再次舉辦，至於考什麼大家一定也是想破頭了吧！

在考試前就來個不專業解析吧 XD

※本篇圖片擷取自IPAS官網以及簡章

這是IPAS上公布的簡章，有報名時間、考試日期、成績公告等

通常是考過初級的人才會想挑戰中級吧，所以考試的人勢必更少

目前只有學科考試，至於未來是否會有術科考試，這個答案應該是肯定的

如果沒有術科單只有學科，應該也稱不上是「工程師」吧 XD

不過因為場地、設備、考試內容等都比較難制定，可能不會太快開始考術科 (先考先贏啦)

在中級的階段它所要求的能力表現是：具備該專業的知識與技能，可應用於實際作業

這句話滿重要的，跟初級的「了解」相比，中級要具備的是「解決」問題的能力

比方說在初級考試時，會出現：如果列印時成品底部翹曲，可以調整哪個參數避免這個現象？

有用過3D列印機的人就可以很快回答出是調整那些參數，這就屬於初級裡面「了解，會操作」的範圍

在中級考試就會問這個問題背後的原因，是什麼原因導致翹曲？為什麼開啟側裙就能減緩這個情形？

進階到提早了解原理、發現問題、解決問題，而不是使用trial and error的經驗法則

中級考科有兩個，分別是3D列印原理與應用、3D列印材料與製程優化

到底考題會出什麼呢？從能力指標中可以看到

第一個項目中寫到「依據客戶需求評選適當設備規格」，表示中級已經進階到工業用機種

目前越來越多企業引進3D列印設備幫助他們更快速、更低成本的進行產品開發及生產

所以要開始了解如PBF、BJ、MJ等商用機種的原理以及應用

有人擔心說會不會考操作呢？基本上不是每個人都有機會(財力)操作到這種高端機台

所以操作的部分應該是不會考，但就要了解機台的構造以及運作原理

第二個項目中寫到「進行3D列印製程優化」，比方我們要列印一個物件

在設計時就可以依照3D列印的特性做設計，在切層前就先設計好支撐要長在哪裡

切層時依照材料、機器特性去設定參數，使成品達到最佳的品質

這個表格應該是少key了中級兩個字XD

黃色底的部分應該就是中級的合格能力表現，在初級時只需要了解最常見的ME及VP技術

在中級時就需要會應用ME及VP，另外要了解BJ及PBF的基礎原理

為什麼是BJ和PBF呢？其實考試跟實務是相通的，這兩種是現在工業界比較常用的機種

這張表格就是更細部的考題內容，要注意的是支撐、切層相關的問題

大家知道的就是STL檔丟到切層軟體裡面，接著自動產生gcode，然後就可以開始印了對吧

但在中級，雖然不需要到自己撰寫gcode，但要知道各個程式碼的意思，比方直線進給、擠出、開啟風扇等

另外就是哪些技術所用的原料是哪幾種，為什麼？

簡章的部分就介紹完了，最後是參考書的部分

這邊只列了一本原文書，大家如果找不到的話其實也不用太過擔心

可以詳讀初級的參考書「3D列印：積層製造技術與應用」，應該也會很有幫助！

接下來應該會寫有關考科詳細內容的文章，有興趣的話可以追蹤我的粉絲專頁，就可以第一時間看到瞜～

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