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今年第二次初級3D列印工程師考試在上周末(12/9)登場,不知道考生們覺得難度如何呢?

我個人覺得比第一次考試的題目更偏向實作所會遇到的問題 (不要問我為什麼考兩次,人家想知道最新趨勢嘛)

值得一提的是,參考樣題依舊考了非常多,公告的題目總共56題裡面就出了31題,有些是照抄有些是加一點變化

也許這就是很多人會討論的:考試考出來的到底是實力還是一張沒用的紙?

我覺得就看考生的心態,今天你考試只是想拿到一張證書,那寫寫考古題背背答案搞不好也可以過關

而有些考生可能不了解3D列印是什麼,也無從學起,於是想透過準備考試快速抓到重點,亦無不可

 

好啦廢話不多說,來講一下這次考題吧!

每一科考題都有50題,全部單選題,作答時間75分鐘,直接作答在試卷上,試卷不得帶出

這次金屬、陶瓷相關的知識考比較少,一般民眾會使用到的熱熔擠出和光固化機題目比較多

專有名詞考得比較少,排解列印中問題的題目增加,若是平常有在使用3D列印機的人寫起來應該會得心應手

(而且沒有像第一次一樣,可以從前面的單選題推論出後面簡答題的答案 XDD)

以下整理一些問題供大家參考 (僅憑印象,用詞可能和實際題目不同但意思相同)

 

【第一科 - 3D列印原理概論】

考題都是基本觀念!只有天外飛來一兩題

1. 3D列印成型觀念

將材料層層推疊,別稱:固體自由成型、積層製造、快速原型

2. 3D列印操作流程

建模(取得CAD檔)→切層→列印→後處理

3. 哪些是建模軟體和切層軟體?

建模軟體如Solidwoks、Pro/E、Phino、UG、Zbrush、Maya、FUSION360等

切層軟體如Cura、KISSlicer、Slic3R、Repetier等

4. ASTM七大技術對應通俗的說法

比方平常說的SLA就是光聚合固化VP,SLS就是PBF等

5. 生物細胞列印使用的3D列印技術為何?

在『3D列印積層製造技術與應用』說明細胞列印有兩種,噴墨列印和微擠出法(利用氣體、唧筒或旋轉螺絲)

6. 何種光固化技術需考慮光穿透液晶的能量損耗?

LCD和Smartphone都是使用3色液晶面板,而DLP是使用DMD(數位微型反射鏡元件)

另外smartphone之後應該會一直在考題出現,因為台科大研發了一台使用手機作為光源的LCD 3D列印機

7. FDM切片考慮因素不包含下列何者?

切片時要考慮切層厚度、填充度、支撐型態、列印速度、列印溫度等,應不須考慮材料玻璃轉換溫度

以PLA為例,其玻璃轉換溫度為60度C,與常設的列印溫度190-210度C相差甚遠

8. 列印中電路板起火,應用何種滅火器?選項有泡沫、乾粉、二氧化碳、水

我本來以為是乾粉,不過電路板好像是用二氧化碳滅火比較好,才不會使煙塵落入儀器中 (嗎)

 

【第二科 - 3D模型檔案建模及前處理轉製】

檔案格式考非常多且深入,須了解檔案內含有的資訊

1. 3D模型檔案格式

STL、OBJ、PLY、3MF、VRML、AMF等,TIFF為圖片的檔案格式

2. STL檔案資料

有Binary & ASCII兩種格式、含有三角形的面向量以及三個頂點座標,向量方向指向模型外

3. AMF檔案資料

含有object、material、texture、constellation、metadata

最重要的當然是object,含有三角形的面相量和三個頂點座標,其他參數如顏色、紋理、都不是首要資訊

AMF所定義的顏色參數為RGB和clear,即紅、綠、藍、透明

4. DLP的切層軟體為何?

應為Creation workshop,另外三個選項為Cura、Slic3R、Photoshop

一般我們討論的切層軟體都是FDM所使用,光固化的機器通常會配其公司自己開發的切層軟體

不過市面上有台SLA機叫Moai,是用Cura切層的哦

5. 何種3D檔案沒有表面貼圖資訊?

絕對是STL,有包含表面貼圖資訊的檔案格式為PLY、OBJ、3MF、3DS、VRML、AMF等

6. 何者非3D實體檔案?

選項有STL、STP、AMF、MPG

這裡教大家一個作答技巧,看到不熟悉的選項,刪去不可能的,剩下的用聯想法

我們已經知道STL、AMF是3D檔案格式,那MPG是不是在哪裡看過呢?就是影片檔

所以雖然沒看過STP,但也不會選他了 (STP也稱STEP,是一種CAD檔案格式)

7. CAD轉STL檔案時會考慮弦差和角度差(angular tolerance),下列敘述何者錯誤?

這題感覺很詭異,應該是要選何者正確吧 XDD

應為弦差小,角度小、精度高

8. 若光固化和FDM列印單個物件時間一樣,以下哪三個列印時間差不多?

A)光固化一個物件印四次

B)光固化一次印四個物件

C)FDM一個物件印四次

D)FDM一次印四個物件

一般來說光固化在同個層厚的成形速度較FDM快,Z軸移動時間FDM比光固化要短

所以推測是(A)等於(C)約等於(D)? 這題卡超久,如果有誰解出來拜託跟我說一聲 XDDD

 

【第三科 - 3D列印材料概論】

這邊著重FDM和SLA所用的材料,金屬、陶瓷的材料特性較少不過也是有考題

1. 下列何者玻璃轉換溫度最低?

選項有Nylon(30-50)、PLA(60)、ABS(105)、PEEK(141)

2. 金屬3D列印機所使用的粉末大小在哪個範圍?

3D Systems的ProX金屬3D列印機使用金屬粉末大小最細可達6-9um

一般粉末製造商所產的金屬粉末約為10-100um這個區間

3. PLA的物理化學特性

不易翹曲、可溶於氯仿和四氫畉喃(THF)、環保材質、列印中無臭味等

4. ABS的物理化學特性

易翹曲收縮、列印時需有熱床或封閉3D列印機、可溶於丙酮、列印中有臭味、韌性較佳、抗酸鹼等

 

以上是我自己印象比較深刻的內容,如果有什麼異議或問題,歡迎提出討論,共同成長 :D

 

(2017/12/22 新增)

106年第二次初級3D列印工程師考試放榜摟!

成績查詢網址在此 →  https://goo.gl/p8arHa

在此附上我的考試成績,說明持續努力就會有收穫的,大家一起加油!

 

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